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联发科发布多个 IoT SoC 平台3 月 9 日，联发科在德国纽伦堡 Embedded World 2026 嵌入式展会上发布了一系列 IoT SoC 芯片平台，包括高端解决方案 Genio Pro 和定位较低的 Genio 420、Genio 360。
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从实际案例来看，The Lenovo Modular AI PC concept's second screen can be attached to its lid or moved off to the side like a traditional dual monitor setup. Sam Rutherford for Engadget。业内人士推荐wps作为进阶阅读
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